ลวดต่อลาย ขนาด 0.02 mm. iPhone Fingerprint Chip PCB Link Wire Maintenance Jump Line

ลวดต่อลาย ขนาด 0.02 mm. iPhone Fingerprint Chip PCB Link Wire Maintenance Jump Line

  • รูปหลัก
ลวดต่อลาย ขนาด 0.02 mm. iPhone Fingerprint Chip PCB Link Wire Maintenance Jump Line
30.00THB
หยิบใส่ตะกร้า
เพิ่มในเปรียบเทียบ

รายละเอียดสินค้า

ลวดต่อลาย ขนาด 0.02 mm. iPhone Fingerprint Chip PCB Link Wire Maintenance Jump Line
คุณสมบัติ

  1. ลวดทองแดงขนาดลวด 0.02 มิลลิเมตร ใช้ในการจั้มลวด
  2. มีฉนวนป้องกันการช็อต
  3. ใช้ต่อลายวงจรได้ดีกับเมนบอร์ดโทรศัพท์มือถือ
 597
ผู้เข้าชม

SIDE MENU

สร้างเว็บไซต์สำเร็จรูปฟรี ร้านค้าออนไลน์